聚酰亞胺薄膜--

產品型號：st

廠商性質：生產廠家

所在地：上海市

更新時間：2024-12-20

產品簡介：

聚酰亞胺薄膜--，是以聚酰亞胺薄膜為基材,采用進口有機硅壓敏膠粘劑、粘性佳、貼服性好、耐酸堿、抗輻射、耐高溫、耐溶劑、不滲錫、不殘膠、自粘密封、電氣絕緣(H級)，耐輻射性等

產品特性Product characteristics

聚酰亞胺薄膜--是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在*性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前世界上性能的薄膜類絕緣材料,具有優良的力學性能、電性能、化學穩定性以及很高的抗輻射性能、耐高溫和耐低溫性能（-269 ℃至 + 400 ℃ ）。

聚酰亞胺薄膜--詳細說明：


產品名稱 Product Name	聚醯亞胺薄膜 Polyimide Film
厚度 Thickness （mm）	0.0125～0.25±10% （Upon requests）
拉伸強度 Tensile Strength	橫向 Min 115～165 Mpa, 縱向 Min 135～165 Mpa Horizontal Min 115～165 Mpa, Vertical Min 135～165 Mpa
延伸率 Elongation	Min 35～60 %
熱收縮率 Heat Shrinkage	150c Max1.0 % 400c Max3.0 %
體積電阻 Volume Resistivity 200c	Min 1.0x10^10 （ohm.m）
表面電阻 Surface Resistivity	Min 1.0x10^13（ohm）
擊穿電壓 Dielectric Breakdown Voltage50Hz	110～170 KV/mm
介電常數 Permittivity 50Hz	3.2~3.5+0.4
損耗值正切 Loss tangent values 48~62Hz	Min 1.8x10^-3~Min 4.0x10^-3
產品特點 Product Features	聚醯亞胺薄膜是世界上性能的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜再經亞胺化而成。該膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～400℃的溫度範圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。 polyimide firm is the best thun-film type insulating material in nowadays world, using the polymerization of PMDA and DDE in strongly polar solvent, followed by cast film formation and imidization., which has a good property of resistance to heat, electrical insulation, adhesion, radioactive and chemical. It can be used in a long term during the temperature between -269℃. to 260℃.. it can also be used under 400℃. in a short term.