聚酰亞胺薄膜性能及用途介紹

        聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜，是由PMDA和ODA在*的DMAC溶劑中經凝結和流涎成膜，然后通過胺化形成。目前在薄膜類材料中是世界性能的絕緣材料，具有優良的機械性能、電子、化學穩定性和高抗輻射，耐高溫和低溫性能。聚酰亞胺薄膜使用膠粘劑可以與自己、金屬、紙張和其它粘結膜。

1.性能及優點：該聚酰亞胺薄膜可在-269 ℃ - 400 ℃的溫度范圍內長期使用。在此溫度范圍內具有優良的物理性能、電氣絕緣性能、阻燃性能、機械性能，優異的耐高低溫、耐輻射及化學穩定等性能。尺寸、平整、厚度均一。
2.產品用途：可用作高溫加熱產品的絕緣層材料，（如電加熱器），耐高溫印刷電路基材、電線電纜、電磁線的絕緣層及用作各種電機的絕緣材料等。廣泛應用于宇航、電機、燈具、聲頻器材、變壓器、儀表通訊、石油化工等。

        聚酰亞胺薄膜其中的一個重要應用領域是電子產品。隨著IT行業，平板顯示產業、光伏產業等出現和蓬勃發展，不可避免地導致開發相關支持材料和市場需求。電子工程使用聚酰亞胺薄膜作為印刷電路板、集成電路、平板顯示器、太陽能電池、電子標簽等的重要原料，越來越多的應用在電子產品領域中起著非常重要的作用。